近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，LCP粉，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，LCP粉工厂哪里近，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。

从消费结构看，电子电器是LCP主要的消费领域，约占总消费量的80%左右，主要用于生产各类电子设备上的连接器，目前用于5G通讯领域的总消费量不足1000吨。

LCP广泛应用于微波炉容器、印刷电路板、电子部件、喷气发动机零件：电子电气和汽车机械零件或部件。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6。

LCP 可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，LCP粉厂家在哪，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。一般热致性液晶聚合物具有较好派的流动性，易加工成型。其成型产品具有液晶聚合物特有的皮芯结构，树脂本身具有纤维性质，在熔融状态下有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。这也是液晶聚合物引人注目的特点。

LCP：印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，LCP粉报价，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

LCP加入高填充剂或合金： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 

LCP无任何品级其熔融粘度都是非常低的，所以注射压力比一般的热可塑性树脂要低。成型刚开始时采用低压，然后慢慢地增加压力，这是一种比较好的方法。大抵的成型品在15MPa-45MPa的注射压力下即可成型。另外，LCP的固化时间比较快，所以注射速度快则易得到好的结果。