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LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。

lcp薄膜的制备方法，横沥耳机lcp振膜，包括以下步骤：

(1)将含羟基芳香族单体进行乙酰化，得到乙酰化单体；(2)将乙酰化单体与芳香二酸单体进行高温聚合，得到预聚物；

LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态；LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度。

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