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LCP薄膜为搞经济价值产品，开发低吸湿、高频下低介电常数与低耗散因子之软性无接着剂LCP基板材料，TWS耳机LCP薄膜厂家，可应用于ICT可携式高频基板；LCP薄膜需求量日益增长。近年来工研院投入LCP分子结构聚合设计技术、薄膜微结构解析与精密流变以及薄膜加工等研究

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lcp材料可被加工成薄膜产品，并且由于材料的分子骨架对称性高，且液晶结构使主链的运动受限，其在高频段表现出极低的介电常数和介电损耗。因此，lcp薄膜材料因其优异的性能被广泛应用于高速连接器、5g天线振子、5g手机天线、高频电路板等方面。

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LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。

lcp薄膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将含羟基芳香族单体进行乙酰化，得到乙酰化单体；(2)将乙酰化单体与芳香二酸单体进行高温聚合，得到预聚物；