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LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性

LCP 根据形成液晶相的条件，可分为：（1）溶致性液晶 LLCP，可在有机溶液中形成 液晶相，由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，多能用作纤维和涂料。（2） 热致性液晶 TLCP，在熔点或玻璃化转变温度以上形成液晶相，由于这种类型的聚合可在 熔融状态加工，所以不但可以通过溶液纺丝形成高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等 热加工方式形成各种制品。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主知识产权。生产工艺、环保，无需涂布，LCP薄膜与铜箔直接热压复合。本生产线采用先进的高温高压热复合技术，高温、高精度的热压辊组件，可实现加热维度400±1℃，辊体机械精度±0.001mm，即可保证终产品中LCP介电常数和介电损耗因子的稳定性，也可让复合后的LCP-FCCL保证板型平整、尺寸稳定、不产生翘曲。