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LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

耳机使用的材料中，决定了耳机音质的关键材料是振膜。振膜的种类有很多，有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等，一般在耳机中，振膜的设计要求是质量越轻、刚性越好的为好，作为驱动单元的薄膜材料，振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。

目前，市场上比较火爆的LCP液晶聚合物薄膜，主流厚度是50微米和38微米。这种LCP振膜兼顾了高刚性和高内损度， 刚性对于在宽阔带宽上将输入信号转换成声音非常关键， 但是同时也需要高内损这种特点来抑制振膜本身不必要的震动， LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音，同时低频的质感也很，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。

5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

近年來隨著光、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速展，針對工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸的時代來臨，目前應用於手持行動通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為LCP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失