东莞市汇宏塑胶有限公司

lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜，它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多层结构，各层中的碳纤维有不同的取向。由于lcp原料的定向，其强度和弹性模量(39.2×l0∧9Pa)高，比弹性率极高(27.1×l0∧6m∧2/s∧2)，超过其他高分子材料，与金属匹敌;材料的线膨胀系数小、热变形温度高(180〜260℃)，即使在较高温度下也具有优良的尺寸稳定性、低的成形收缩率和抗蠕变性;碳纤维增强的加人也提高了lcp原料的内阻尼性能(tanδ=0.064)，使材料的振动吸收特性好。因此，由碳纤维增强的热塑性聚酯板制作的扬声器振膜重放频率平坦，频率延伸至高频音域，高次谐波和失真率低，并呈现逼真再现自然音质的能力。耳机lcp振膜

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。耳机lcp振膜

LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。耳机lcp振膜

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP的独有导致门槛高LCP（液晶高分子，LiquidCrystalPolymer）是一种各向异性的、由刚性高分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料。LCP独有的机械性能，既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持。LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。