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随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和PI薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰(PI)(PI(聚酰))膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN(聚邻苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚邻苯二甲酸酯)膜耐热性不佳，PI(聚酰)膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI(聚酰)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高分子材料，以希望取代PI(聚酰)膜，其中有影响力的是液晶聚合物(LCP)(Liquid Crystal Polymer,简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰)膜的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等。

lcp振膜

从电子产品中介电性能的关键指标看，LCP的介电性能远好于PI，这在领域的FPC应用中具备很强的优势。

随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和PI(聚酰)薄膜国产化也不断刷新人们的视野。

FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰(PI)膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN)等。但PET膜和PEN膜耐热性不佳，PI膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

理想的耳机单体振膜材质，应该兼具质量轻、钢性强、内损高等特性，这样才能推动容易，产生大音压，并且不易共振产生音染。Soni为了寻求理想的振膜材质，一直在振膜材质的开发上投入极大的心血。soni继MDR-R10等高阶耳机所使用的生物振膜后，又成功开发出液晶高分子材质（LPC）振膜。液晶分子排列方式不同于一般的固体、液体与气体，具有极高的延展性、韧性以及高内损的特质，而Soni成功克服液晶分子不耐高温、不易加工的障碍，将其成振膜，成为Soni耳机的一大招牌。