东莞市汇宏塑胶有限公司

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

用途.1、速接器、线圈、开关、插座2、泵零件、阀零件3、汽车燃料外围零件4、电子炉用容器主意与流动方向垂直之机械物性较差

LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有ji小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数教低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。

LCP用途.1、速接器、线圈、开关、插座2、泵零件、阀零件3、汽车燃料外围零件4、电子炉用容器主意与流动方向垂直之机械物性较差

LCP粉末液晶是一类具有特殊性质的液体,既有液体的流动性又有晶体的各向异性特征。LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求，液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。

LCP印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件；LCP加入高填充剂或合金：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。