东莞市汇宏塑胶有限公司

LCP：柔性印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

汇宏塑胶公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可， 我们拥有10多年的销售特殊工程塑料的经验，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。

LCP与其它有机高分子材料相比，具有较为du特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成，受热熔融或被溶剂溶解后形成一种兼有固体和液体部分性质的液晶态。LCP的这种特殊相态结构，致使他有一些特殊性能。

东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。

LCP 材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族 LCP 多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。

我国特种工程塑料未来发展有4个重点：一是要提升已实现工业化品种的技术水平、规模化水平，提升产品的性能和质量；

二是要加强产学研联盟建设，加快科研成果转化，加速国内空白品种实现产业化；

三是要突破关键配套原料的供应瓶颈，降低成本；

四是注重改性技术和应用技术的开发。

东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。